基于SAP Business One平台，完成从传统管理到数字化系统的平滑迁移，覆盖采购、研发、生产、质检、财务全流程。;

定制化开发半导体陶瓷部件行业模块;

定期补丁更新与系统优化，确保数据安全及稳定性;

版本升级支持，适配企业业务扩展需求;

规范采购审批（电镀费例外）、IQC质检、研发立项等核心流程，实现系统自动留痕与追溯;

供应链与生产协同：采购到货周期缩短30%，质检与收货联动确保合格率;

供应链与生产协同：采购到货周期缩短30%，质检与收货联动确保合格率。;

研发管理：合同评审数字化，项目进度可视化管理;

支持半导体陶瓷特有流程，未来可扩展MES集成;

财务业务一体化：应付发票与付款自动匹配，减少人工对账误差;

实现国产替代战略：通过质量追溯（客户投诉返修→原材料批次追踪）提升客户信任;

数据驱动决策：SAP系统真实数据支持产能规划与成本优化;

基于SAP成熟制造业模型，完成从旧系统到SAP ERP的迁移，覆盖 项目型管控（设备再制造、新机研发）、进销存、财务成本全链路;

定制化开发适配 小批量多品种 量测设备业务的模块（如SDK低代码平台灵活扩展）;

针对半导体前道量测设备 短期再制造 模式，优化生产计划与库存管理;

实现 项目全周期管控：从研发立项、采购到交付的财务成本实时贯穿;

定期补丁更新，保障系统稳定性（如多国子公司数据协同）;

支持未来全球化扩展（4国6地分支机构数据整合）;

透明化管控：项目进度、成本消耗实时可视，减少人工协调成本30%;

精准库存：多品种设备配件动态跟踪，降低呆滞库存20%;

通过SDK低代码平台快速响应业务变化（如新增设备再制造工艺）;

财务与业务一体化：成本自动归集至项目，支撑快速报价与利润分析;

多国子公司数据统一平台，满足合规性要求（如跨境税务报表）;

技术交付标准化：通过系统固化服务流程，提升客户满意度;

基于 SAP Business One 平台，完成从传统管理到数字化系统的迁移，覆盖 IGBT模块全流程（磨片→划片→封装→测试→出货）。;

定制化开发适配 车规/光伏行业 的模块（如客供物料分Bin管理、芯片追溯）;

实现 业财一体化：采购预付款→应付发票→付款全链路自动化，合规透明;

生产与订单协同：销售订单自动转为生产订单，实时同步封装进度;

定期补丁更新，保障系统稳定性（如兼容第三方测试设备数据接口）

支持未来产能扩展（年产100万模块的规模化管理）;

敏捷供应链：订单导入自动化，客户Packing List客制化响应速度提升50%

质量全程可控：从磨片到出货的工艺参数与质检数据实时追溯，降低返工率20%;

支持 多行业场景（车规、光伏、工控）的物料与生产模式差异;

核心物料 先进先出（FIFO）与有效期预警，降低库存损耗15%;

通过数据集成（如ERP与MES联动），加速实现 光伏IGBT国产一供 目标;

透明化成本管理，为规模化生产（五年领先计划）提供决策依据;

基于SAP Business One平台构建晶圆级测试全流程管理系统

实现NPI新品导入、CP/FT测试、高低温测试等特殊业务流程数字化;

与MES系统深度集成，实现测试数据实时采集与分析;

支持第三方系统无缝对接，构建企业级数据中台;

定期系统补丁更新与性能优化;

测试业务模块持续迭代升级 ;

测试工单执行效率提升40%

设备利用率提高30%;

支持多类型测试平台统一管理;

可配置化测试流程满足不同客户需求;

快速响应车规级芯片测试新要求;

柔性化管理支撑年测试量快速增长;