SAP半导体材料行业全流程数字化管理哲讯智能科技解决方案_芯片半导体

详细了解场景解决方案

半导体陶瓷领域解决方案架构图

研发与工程管理（PLM/ERP 一体化）

研发项目管理：立项 → 评审 → 任务 → 文档 → 变更 → 结项，支持研发费用归集与分摊

多级 BOM（原料粉 → 造粒粉 → 生坯 → 半成品 → 成品），支持版本管理、ECN 工程变更、审批流、追溯

多工艺路线、多工序、多设备、标准工时 / 能耗 / 损耗定额

支持烧结曲线、素烧 / 精烧参数、机加工参数等工艺参数绑定

样品管理：样品申请 → 制作 → 检验 → 交付 → 反馈 → 成本核算

销售与订单管理

客户与报价管理：客户分级、信用管控、历史报价、价格策略、阶梯价、特殊定价

订单全流程：订单录入 → 技术评审 → 合同评审 → 排产 → 生产 → 发货 → 开票 → 收款 → 售后

交期承诺与可视化：ATP/CTP 可用量检查、订单进度看板、延迟预警

客户 COC/COA 自动生成：绑定批次、检验数据、追溯信息，一键导出

委外计划：造粒、素烧、精加工、电镀等委外工单、发料、收货、对账、结算

采购与供应商管理

采购执行：请购 → 审批 → 询价 → 比价 → 下单 → 跟催 → 收货 → 检验 → 对账 → 付款

关键物料管控：高纯粉体、贵金属、专用耗材，批次管理、效期预警、防静电 / 洁净存储

支持扫码报工、设备数据采集、工艺参数记录、能耗采集

供应商协同：订单、交货、库存、质量、对账、发票协同，减少线下沟通

我们能为您提供

半导体陶瓷（陶瓷基片、陶瓷封装、MLCC 瓷料、LTCC、陶瓷结构件等）属于精细化工 + 电子材料 + 精密制造交叉行业，
数据维度要同时满足材料特性、工艺稳定性、质量追溯、成本、客户合规五大核心诉求。

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经营与市场维度管理分析

经营与市场维度

按产品系列、规格、客户、区域、应用领域（半导体封装 / 5G / 光通信 / 工控 / 车规）销售额 / 毛利

订单准时交付率、订单满足率、缺货率

新品销售占比、车规级产品占比、高毛利产品占比

前十大客户销售额 / 占比、客户流失率、新增客户数

质量与全追溯维度

IQC 来料不良率、IPQC 过程不良率、FQC 成品合格率

原料批次→制粉批次→烧结炉号→加工批次→成品批次→出货批次

不良 TOP 原因：开裂、变形、脏污、尺寸超差、电性能不合格

原料成本、制造成本、能耗成本（烧结占比极高）、人工成本、制造费用

供应链与物料维度

关键原料（氧化铝、氧化锆、瓷粉、溶剂、黏结剂）采购单价、交期、合格率

供应商交付准时率、IQC 来料不良率、供应商评级

长交期物料安全库存、缺货风险预警

原料 / 在制品 / 成品库存金额、库龄、呆滞料占比

批次库存、效期库存、温湿度敏感物料管控

按批次 / 炉号 / 配方的库存追溯

我们能为您提供

半导体陶瓷（陶瓷基片、陶瓷封装、MLCC 瓷料、LTCC、陶瓷结构件等）属于精细化工 + 电子材料 + 精密制造交叉行业，数据维度要同时满足材料特性、工艺稳定性、质量追溯、成本、客户合规五大核心诉求；
面按经营、研发、供应链、生产、质量、成本、设备、客户合规八大维度整理，你可以直接作为指标体系 / BI 看板设计依据；
对未来业务流程执行效率、系统数据准确性起着决定性影响。

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核心生产工艺和质量全流程闭环