基础配置模块

建立晶圆基础档案模板，支持录入晶圆型号、尺寸、厚度、前道Fab信息、客户要求、工艺路线等基础参数

支持唯一ID（Lot ID + Wafer ID）自动分配与绑定，建立晶圆数字孪生档案；支持基础信息修改、查询、归档

来料与入库管理模块

对接来料收货流程，支持COC/COA报告上传、校验；录入外观检查（崩边、划伤等）、关键参数抽检（厚度、平整度等）结果；支持不合格品标记、隔离、退回流程，异常自动上报；生成IQC检验报告，同步至质量模块

支持晶圆按批次、规格分区存储，设置恒温恒湿、防静电等环境参数预警；实现库存台账自动更新，支持FIFO出库规则、效期预警；支持晶圆入库、出库、移库、盘点操作

物料与供应链协同模块

管理基板、键合丝等封装物料，支持IQC检验、存储、FIFO出库、效期管控；实现BOM与工艺路线匹配，记录物料消耗数据，支持物料追溯

根据生产计划生成物料需求计划（MRP），同步至供应商；管理安全库存，支持供应商质量协同，上传供应商COC报告；对接物流模块，同步出货计划与物流信息；支持供应链数据统计分析

物料与供应链协同管理

基板、框架、键合丝、塑封料、焊料等 IQC、存储、FIFO、效期管控

BOM 与工艺路线匹配、物料消耗追溯

需求计划、MRP、安全库存、供应商质量协同、COC 数字化管理

全链路追溯与合规管理

正向追溯：晶圆 ID → 各工序 → 测试数据 → 成品批次 → 客户

客户投诉 → 成品 → 测试 → 封装工序 → 晶圆 / 物料 / 设备 / 人员

电子批记录（EBR）：不可篡改，满足 ISO 9001、IATF 16949、FDA 21 CFR Part 11 等合规要求

成品入库与出货管理

成品检验、包装、编带、入库、库存管理

出货检验、标签、追溯、物流、客户交付、售后追溯

需求计划、MRP、安全库存、供应商质量协同、COC 数字化管理

测试与质量全链路管理

全功能 / 全参数测试：常温 / 高低温、功耗、时序、接口、可靠性

首件检验、IPQC、SPC 监控关键工艺参数

缺陷自动采集、不良品隔离、返工 / 报废流程

关键设备（贴片机、键合机、塑封机、测试机）状态监控、OEE 分析、预防性维护、参数校准

全流程联动，深度对接MES系统

移动终端与 MES、ERP、WMS 系统实时联动，打破固定操作局限，作业人员可通过移动设备完成晶圆 / 物料出入库、移库、盘点的实时数据录入，同步更新库存台账，实现 “货找人” 自动化流程，无需往返固定操作端，提升作业效率

支持与晶圆唯一 ID（Lot ID + Wafer ID）绑定，移动扫码即可调取物料批次、工艺要求、存储位置等全链路信息，实现仓储操作与封装全工序的无缝衔接，保障追溯闭环

智能协同化，实现高效精准管控

移动设备与仓储管理系统（WMS）、仓储控制系统（WCS）深度协同，可自动接收作业指令、规划最优移动路径，实现 24 小时不间断作业，应对封测高频次出入库需求，减少人工干预误差

支持移动化防错管控，扫码校验物料与工艺路线匹配度、批次一致性，不合格物料可通过移动终端实时标记、隔离，触发异常上报，契合封测行业严格的质量管控要求

效率提升，降低人工依赖与损耗

替代传统人工搬运、人工录入模式，移动设备实现 “一站作业、随走随拣”，减少操作人员在不同设备间的往返损耗，大幅提升订单拣选、物料转运效率，同时降低人工操作导致的晶圆损坏、数据录入错误风险

移动终端支持实时查询库存、效期、设备状态，作业人员可现场处理库存预警、效期提醒等事项，缩短响应时间，保障生产物料供应的连续性，支撑封测生产线高效运转