1.签署江苏多个半导体企业项目，继续在半导体封测深耕。

2.签署多个光电行业MES项目，加大MES自主研发投入。

3.加大在3M工业胶带行业的影响力，深化胶带行业SAP解决方案

1.自主研发半导体测试企业的测试硬件TCC系统和在制WIP系统以及解扣押功能。

2.同时和第三方的EAP系统以及MES系统集成打通。

3.继续发力在半导体后道的封装与测试领域的系统研发。

1.签署多个半导体企业的SAP ERP项目，包含：ICD半导体设计企业、半导体设备企业、半导体封装企业、半导体测试企业。

2.投入自研的SRM系统和WMS以及PDA系统的优化研发。

3.加大投入研发智能制造管理系统。

1.实施开发多个WMS、MES集成项目。
2.和多家MES厂商达成战略合作。
3.深入设备物联，帮助企业实现全厂设备联网。
4.加大投入研发智能生产制造管理系统。

1.签署苏州华泰空气过滤器有限公司SAP ERP实施项目，继续深入优化多品种小批量的SAP信息化解决方案。
2.签署昆山华世昌精密五金有限公司SAP ERP实施项目，持续为SAP智能制造解决方案。
3.签署上海西怡新材料有限公司SAP ERP实施项目，开发SAP在3M行业分切解决方案

扎根无锡，深耕华东，制造业行业解决方案全面发力

签署湖北中油优艺环保科技有限公司，南京茂莱光学股份有限公司，江苏泰鹏医疗科技有限公司，江苏索力得新材料公司等公司SAP项目

组建创始团队，从2016年开始在无锡从事SAP ERP咨询服务业务，开拓江苏信息化市场，开展江苏全省的SAP咨询、实施、开发、运维业务。

签署无锡信昌机械科技有限公司，无锡华光汽车座椅有限公司，无锡喜德金属科技有限公司，江苏金来奇智能科技有限公司等公司SAP项目