行业数字化转型方向概述

BOM 全生命周期管理

支持 EBOM / PBOM / MBOM / 销售 BOM / 试制 BOM 多视图,
配置 BOM(CBOM):按客户特征(内存、屏幕、接口)自动展开 BOM / 工艺 / 成本

工程变更 ECN 闭环管控

自动识别受影响:在制工单、采购订单、库存、在途料、客户订单
新旧料切换、替代料策略、呆滞料预警

全链路批次与序列号追溯

元器件 → SMT → 组装 → 测试 → 发货 → 售后双向追溯
支持:晶圆批次、IC 批号、SN、MAC/IMEI、RoHS 材料合规

详细了解场景解决方案

完全打通 研发、供应链、生产、质量、财务、服务

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BOM 全生命周期 + ECN 闭环 + 主数据统一

支持 EBOM(设计)、PBOM(计划)、MBOM(制造)、销售 BOM、服务 BOM

模板 BOM / 模块化 BOM:复用主板、电源、摄像头等模组,快速建 BOM

配置 BOM(CBOM):按客户参数(内存、屏幕、接口)自动展开 BOM / 工艺 / 成本

BOM 对比、差异分析、基线锁定、版本追溯

ECN流程:变更申请 → 影响分析 → 审批 → 发布 → 执行 → 关闭 → 审计

自动识别影响:在制工单、采购订单、库存、在途、客户订单、委外

新旧料切换、替代料生效、呆滞料预警、ECN 执行率追踪

柔性排程 + 混线生产 + 实时报工 + OEE

MTS(按库存)、MTO(按订单)、CTO(按单配置)、ETO(按单设计)

项目制造(电子装备 / 医疗设备):WBS 项目成本 + 进度管控

有限产能排程:考虑设备、模具、人力、物料约束

插单处理、紧急订单优先级、产线均衡

工单下达、领料、工序报工、返修、报废、入库

联副产品、边角料、损耗率、返工工单、改制工单

全价值链覆盖

实现端到端数字化、实时业财一体、智能制造、全球供应链协同的核心平台。

手机RFID+扫码技术管理仓库

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库存管理与监控

一线工作人员,利用手机的WMS系统查看数据的实时同步,能够随时随地查看库存情况。因为系统能够自动的记录货物入库、出库信息,并实时更新库存数量

同时,一线工作人员也能收到库存预警消息。当库存量低于安全库存线时,系统就会识别并会自动发送通知给相关人员,以便能够及时补货

PDA系统能够科学的对库存进行精细化分类和编码,所有入库的产品有序的排放,后期寻找的时候也能快速查找和定位货物

订单处理与拣货

PDA系统能够无缝对接企业的SAP系统,当销售人员完成销售后,订单会自动生成并发送给仓库人员

当SAP订单生成后,系统会根据订单信息自动规划拣货路径,并通过手机APP或PDA等移动设备通知拣货人员

拣货人员只需按照手机上的指示进行拣货,这种方式可以保证订单的按时接收和按时完成

出入库管理与跟踪

在入库时,管理人员用手机扫一扫二维码,系统就能够自动读取货物的信息,并与订单进行匹配,保证货物准确无误地入库

在出库时,再次用手机扫描二维码,系统同样能够自动读取出库货物的信息,并生成出库单据

而在出入库的全过程中,系统还能对货物的出入库过程进行全程跟踪和记录,确保货物的流向和状态可追溯

数据分析与决策支持

系统能够手机产品的库存量、出入库频率、订单处理时间等等,并通过图表、报表等形式直观地展示出来

这些数据不仅可以让一线工人了解运营情况,还能给负责人查看相应的工作流程,以便于全方位的管理仓库,提供有力的决策

手机WMS系统通过库存管理与监控、订单处理与拣货、出入库管理与跟踪以及数据分析与决策支持等四个方面的功能,为仓库管理提供了全面的解决方案

手机管理仓库,所用技术包括RFID+二维码技术

利用手机结合RFID与扫码技术管理仓库,不仅极大提升了仓库作业的效率与精准度,还实现了库存数据的实时更新与追溯。WMS系统在企业中越来越得以重用,而轻巧、简便的移动端WMS系统对仓库一线管理人员更为友好

全方位的解决方案功能矩阵图

物料编码难

痛点:一物多码、一码多物、新旧物料混乱、元器件型号繁杂、替代料管理无序、主数据不统一,研发 / 采购 / 生产编码不一致。 SAP 解决方案:MDG 主数据统一治理 + 标准化物料编码规则 + 物料分类体系 + 替代料优先级管理,全系统唯一物料主数据,从源头规范编码。

设计变更管理难

痛点:ECN 工程变更频繁、变更影响范围不清、在制工单 / 采购订单 / 库存未同步更新、新旧料切换混乱、呆滞料大量产生、变更无审批无追溯。 SAP解决方案:ECM 全流程工程变更管理 + 自动影响分析(工单 / PO / 库存 / 在途)+ 变更审批闭环 + 版本 BOM 对比 + 新旧料自动切换管控。

销售预测难

痛点:市场波动大、新品迭代快、历史数据分散、人工预测不准、长周期芯片物料缺料、预测与实际偏差大。 SAP解决方案:集成 SAP IBP 智能需求预测、大数据趋势分析、S&OP 产销预测协同、滚动预测、预测准确率监控。

订单追踪难

痛点:销售订单下单后进度不透明、采购到货、生产齐套、生产进度、发货状态无法实时查询,插单改单混乱,交期无法承诺。 SAP解决方案:SD 订单全生命周期可视化 + ATP/CTP 可用量交期承诺 + 订单齐套监控 + 生产进度实时追溯 + 订单全程状态看板。

产销协调难

痛点:销售需求、生产产能、物料供应三方脱节,生产缺料停工、销售急单插单、产能负荷不清、产销信息不同步。SAP解决方案:PP/DS 高级有限产能排程 + 产销协同 S&OP 会议机制 + 实时产能负荷分析 + 插单模拟评估 + 产供销一体化联动。

采购计划编制难

痛点:电子元器件交期长(芯片 / IC)、MRP 运算滞后、最小包装、替代料复杂、人工做计划效率低、缺料 / 超采并存。SAP解决方案:实时 HANA 内存 MRP 运算 + 长周期物料战略备货 + 配额采购 + 供应商交期管理 + VMI 寄售库存 + 自动采购建议。

成本核算难

痛点:BOM 多层级、委外多、损耗多、人工制造费用分摊混乱、标准成本不准、订单毛利事后核算、报价无依据、月结周期长。 SAP解决方案:ML 物料分类账实际成本卷积 + 订单级精细成本 + 料工费委外全分摊 + 实时毛利分析 + 自动财务凭证 + 快速月结。

质量控制难

痛点:BOM 多层级、委外多、损耗多、人工制造费用分摊混乱、标准成本不准、订单毛利事后核算、报价无依据、月结周期长。 SAP解决方案:ML 物料分类账实际成本卷积 + 订单级精细成本 + 料工费委外全分摊 + 实时毛利分析 + 自动财务凭证 + 快速月结。

售后追踪难

痛点:成品出厂 SN 无法溯源、售后维修不知道对应元器件 / 批次 / 供应商、质量召回范围不清、RMA 退换货流程混乱。 SAP解决方案:全链路 SN 序列号追溯体系 + RMA 售后维修管理 + 一键反向追溯原料批次 + 快速质量召回管控。。

本解决方案适用于消费电子、半导体、通信设备、电子元器件等高科电子行业企业,特别适合产品复杂度高、供应链全球化、面临激烈市场竞争的电子制造企业。
通过SAP集成化平台,帮助企业实现从研发设计、供应链协同到智能制造的端到端数字化管理,加速产品创新周期,提升运营效率,降低质量风险。
方案尤其适合需要管理复杂产品配置、多国生产基地协同以及严格质量追溯要求的高科技电子企业。

客户成功案例

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