金兰功率半导体（无锡）有限公司由无锡新洁能股份（605111）联合上海千凯优投资打造；公司成立于2021年11月22日，注册资金1亿元， 位于无锡高新开发区。公司致力于车规、光伏、工控行业IGBT模块的研发、生产和销售；核心技术团队大多有十年以上从事功率模块研发、生产管理、品质管理的经验，并有海外大厂工作经历。公司首期投资1亿人民币用于IGBT功率模块的研发及生产设施设备的建设， 建成后可达年产100万个模块的产能。深受母公司新洁能成为光伏单管国产一供的鼓励， 金兰功率半导体志在五年内打造成国内IGBT模块领先的供应商，成为光伏行业国内IGBT模块一供。
SAP 芯片封测行业ERP解决方案综述：
IPS SAP 芯片封测行业ERP解决方案是IPS 基于SAP Business One优秀、全面、灵活、可扩展的技术平台，结合IPS在半导体、芯片封装测试行业丰富的业务实践经验，为半导体公司打造的芯片封测企业一体化解决方案。IPS SAP 芯片封测行业ERP方案吸取了SAP四十余年在企业管理信息化的成功经验，适用于国内外从事芯片封测、半导体的企业。
维护采购单据 采购业务流程
生产与追溯
工单创建： 接收客户订单，自动生成生产工单。
发料： 根据工单和BOM，向产线发放晶圆、材料，记录批次信息。
MES集成： SAP工单下发至MES，MES反馈实时生产状态（如：正在测试、测试完成）。
测试数据集成： 关键测试参数与良率数据回传至SAP，用于质量分析。
批次追溯： 在SAP中通过成品批次号，可向前追溯至使用的晶圆批次、材料批次，向后追溯至发货的客户订单。
产出与入库： 工单完成，合格品入库，系统自动更新库存。
关键业务流程场景 - 质量管理
来料检验 (IQC): 针对关键物料（如基板、化学品）创建检验批，记录检验结果。
在制品检验 (IPQC): 在关键工序（如键合、塑封后）设置检验点，触发检验任务。
成品检验 (FQC/OQC): 基于抽样方案或AQL标准进行最终检验。
SPC统计过程控制： 集成MES测试数据，实时监控CPK等关键指标，预警过程异常。
不合格品处理： 通过质量通知单管理不合格品，触发退货、返工或报废流程。
质量证书： 自动生成并随货发送客户所需的质量报告与证书。
关键业务流程场景 - 成本控制
标准成本核算： 基于BOM和工艺路线，计算产品标准成本，用于定价和成本控制。
材料成本： 按实际发料批次计算。
人工与制费： 通过作业类型（如测试小时、封装小时）分摊到每个工单。
在制品价值计算： 实时计算WIP价值，提供准确的财务报表。
成本差异分析： 分析标准成本与实际成本的差异（料、工、费），定位问题根源。
获利能力分析： 按产品、客户、订单等多维度分析利润贡献。
为什么选择SAP和哲讯 ：
信任SAP ERP系统的数据真实度，选择世界领先的管理系统，打造世界一流的封测企业；坚信数字化平台是实现公司战略目标的基石，希望在做经营管理的时候，产业链条上的每个环节都是有世界一流的行业水准来支撑，包括人才、设备以及系统；信赖并认可无锡哲讯丰富的行业经验、良好的规模优势以及顾问的专业素质。
使用后：价值驱动的结果
半导体封装测试工艺流程包含：磨片-划片-装片-固品-塑封-电镀-切筋/打弯-打印-测试-包装-仓检-出货。IPS SAP 芯片封测行业ERP解决方案以供应链、生产、财务一体化为核心，实现从采购、生产、管理、入库到出货的精益化管理，实现信息资源的内外整合和高度共享，帮助您在提升整体管理效率的同时，实现以下目标：
哲讯自主研发的WMS(仓储管理系统)，并且和SAP无缝集成，全部自动生成SAP业务单据：
可以实现：条码打印（唛头打印），采购质检扫码入库，生产扫码发料，生产扫码入库，销售扫码出库，仓库盘点，物流状态查询等仓储业务。
SAP ERP系统和半导体MES系统无缝集成，实现了报工，结批，工单关闭等管理业务需求
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