无锡宜欣半导体科技有限公司

IPS SAP 芯片测试行业ERP解决方案（CP和FT）以供应链、生产、财务一体化为核心，实现从NPI新品导入、销售、采购、生产、管理、入库到出货的精益化管理，实现信息资源的内外整合和高度共享，帮助您在提升整体管理效率的同时，实现以下目标：

SAP实施目标：

• 建立统一、集成的数字化管理平台，搭建合规、透明的企业系统框架；
• 构建端到端的业财一体化平台，优化产供销管理流程和资源协同；
• 实现了以客户服务、敏捷供应链为核心的管理能力；
• 订单导入自动化，实现客户需求自动识别开单；
• 销售订单自动转为生产订单，实现生产、封装信息的实时同步；
• 成品库接口打通, 根据不同客户的Packing list实现客制化需求；
• 核心物料和客供物料先进先出，实时管理及辅料的状态和有效期；
• 客供物料的收料及芯片分Bin管理与业务订单绑定；
• 实现生产过程和产品质量的全程控制；
• 和MES系统以及RTM系统集成;
• 哲讯自研了TCC测试硬件管理系统;
• 支持与第三方系统的无缝集成，实现数据流转的顺畅和效率的提升。

为什么选择SAP和哲讯

SAP ERP 解决方案在芯片制造行业享有盛誉

拥有针对芯片行业的整体解决方案，在项目实施过程中提供了诸多业务转型建议

哲讯对于IC行业的深度洞察，针对本土IC企业进行了二次开发，更符合宜欣需求

使用后：价值驱动的结果

集成性

各业务环节间的无缝集成

财务与业务间的集成

业务与工作流间的集成

系统与第三方软件间的集成

各公司之间主数据、单据、报表等信息的集成

扩展性

可增加新的业务流程

可增加新的流程环节

可增加新的流程细节

流程细节的提升和完善