无锡英迪芯微电子科技股份有限公司

无锡英迪芯微电子科技股份有限公司是一家拥有产品封测全工艺流程的光电半导体企业。未来也会在光耦Wafer、IC设计、领域迈进，项目第一期投资1亿元，达产后年产值逾1亿元；项目整体投资预计5亿元。
产品广泛应用于电源管理、网络通讯、工业控制、智能仪表、汽车电子、智慧家电等领域，公司建立了完整的光耦产品线，产品陆续通过CQC、UL、VDE等多项国内外产品品质与安全认证，已成为光电半导体领域优秀制造商。
英迪芯引入AVAGO、TOSHIBA、SHARP研发管理团队，核心成员在光耦芯片技术和先进封测技术方面已有数十年的沉淀与积累，使得其产品可以快速迭代，并满足客户个性化的需求。

公司研发前期侧重研发过程管理（PLM），日常各部门协作办公管理（OA），相关的财务费用及研发成本归集（财务软件）。公司快速扩张，公司面临业绩及管理规范多重挑战；通过SAP IC行业方案实现业财一体化管理规范，并同时引入CRM平台加强销售团队管理。

业务财务一体化高度集成

各业务部门数据无缝集成，统一管理实时共享，业务财务等部门的统计口径高度一致。多个系统之间的信息接口互通，形成统一标准化作业规范。

委外管理流程精细化

及时掌握加工过程中的Wafer数、Die、良率及加工周期，根据销售预测及在制WIP情况，达成产销协调；工程批与量产批严格区分管理。

实现批次良率及成本追溯

实现批次全流程追踪管理，精确掌握单一原料经不同工艺产出多样产品分布状况；精准记录芯片加工过程中不良品率以及每个批次的成本核算问题。

销售及FAE人员高效协同作业

打造销售人员与FAE部门协作跟进平台，从Design In到Design Win全流程数字化管理，管理层对销售过程实现有效的分析指导，提升赢单率。

打造生态链协同作业

实时获取台积电、日月光、华天等工厂WIP数据，可掌握每一批次在制品的状况，让运营、仓管可以非常有效率的进行委外生产、回货与库房调度等作业。

轻松应对IPO审计及大客户验厂

重点解决审计公司关注的收入确认、归集研发投入资本化、行业存货、其他核查；轻松实现大厂在审验供应商时，对质量体系就提出了“三化一稳定”。