2023

1.自主研发半导体测试企业的测试硬件TCC系统和在制WIP系统以及解扣押功能。

2.同时和第三方的EAP系统以及MES系统集成打通。

3.继续发力在半导体后道的封装与测试领域的系统研发。

上一篇: 2019
下一篇: 2022

一起体验哲讯的产品与服务
定制专属您的数字化解决方案
在线顾问